What is 晶圆.
「晶圆」乃是指矽半导体积体电路制作所用之矽晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在矽晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之ic产品。「晶圆」的原始材料是「矽」,地壳表面有着取之不尽用之不竭的二氧化矽,二氧化矽矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶矽,其纯度高达 0.99999999999。晶圆制造厂再将此多晶矽融解,再于融液内掺入一小粒的矽晶体晶种,然后将其慢慢拉出,以形成 圆柱状的单晶矽晶棒,由于矽晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的矽原料中逐渐生成,此过程称为「长晶」,矽晶棒再经过研磨、抛光、切片后,即成为积体电路工厂的基本原料----矽晶圆片,这就是「晶圆」。国内自1997年起已有厂家生产八英寸(200mm)晶圆片,未来将会生产十二寸晶圆。「晶圆」的制造是整个电子资讯产业中最上游的部份,「晶圆」产业的发展优劣,直接影响半导体工业,也可从中观察出整个资讯产业的发展趋势。
参考资料:
http://ask.xiaoi.com/question/html/264767.html